[发明专利]一种用于5G手机的高韧性盖板的加工方法

摘要

本发明涉及一种用于5G手机的高韧性盖板的加工方法。所述加工方法包括如下步骤：(1)氧化锆造粒粉的预处理；(2)干压成型；(3)降温处理；(4)抽真空封装；(5)等静压成型；6)阶梯烧结；(7)复烧；(8)厚度打磨、切割、精磨、抛光。本发明所生产出的盖板具有高硬度、高韧性等优良特性，性能满足5G手机消费者的需求。

主权项

1.一种用于5G手机的高韧性盖板的加工方法，其特征在于，所述加工方法包括如下步骤：(1)氧化锆造粒粉的预处理将氧化锆造粒粉加入到的分散液中，经搅拌、离心处理，除去上层清液，真空干燥，即得分散后的氧化锆造粒粉；所述氧化锆造粒粉与分散液的质量比为1：25～35；(2)干压成型将分散后的氧化锆造粒粉用干压机干压成型，即得成型后的坯体；(3)降温处理将步骤(2)中成型后的坯体放入在‑50℃～‑70℃温度下保持12h，即得降温处理后的坯体；(4)抽真空封装将步骤(3)中降温处理后的坯体立即放入吸塑包装袋中封装，在低真空度下将吸塑包装袋中的空气完全抽出，使吸塑包装袋完全紧贴坯体，即得已封装好的坯体；(5)等静压成型将步骤(4)中已封装好的坯体放入等静压机中，进行等静压成型处理，即得等静压成型后的坯体；(6)阶梯烧结第一次烧结：将步骤(5)中等静压成型后的坯体在1500℃烧结12h；第二次烧结：将第一次烧结后的坯体在1600℃烧结12h；第三次烧结：将第二次烧结后的坯体在1650℃烧结12h；即得烧结完成的陶瓷片；(7)复烧将步骤(6)中烧结完成的陶瓷片放入最高温度为1400℃的抚平窑中进行复烧，整个复烧过程用时26～30h，即得复烧完成的陶瓷片；(8)厚度打磨、切割、精磨、抛光将步骤(7)中复烧完成的陶瓷片，用砂轮进行打磨，将陶瓷片厚度磨到标准厚度；将打磨完成的陶瓷片进行长度切割，然后进行精磨、抛光，得到所述的高韧性盖板。