[发明专利]基于HTCC工艺的热膜式风速传感单元、传感器及传感单元的制备方法在审
| 申请号： | 201910233439.1 | 申请日： | 2019-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN109900924A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 秦浩;王洋洋;郑丽;刘志远;金建东 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | G01P5/12 | 分类号： | G01P5/12 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 宋诗非 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 基于HTCC工艺的热膜式风速传感单元、传感器及传感单元的制备方法，涉及风速传感器技术领域。本发明是为了解决现有风速传感器测量准确性低、易受风向干扰的问题。本发明采用热膜式风速测量原理，用放置在流场中具有加热电流的敏感元件来测量气体流速。采用芯片多方向排布，消除风向对风速准确测量带来的影响；将单一芯片排布在不同的方向上，通过测得不同位置数据消除风向对风速准确测量带来的影响，提高测量的准确性；通过底部增加气流通道结构设计，解决了动态测风过程中的气流不稳定的问题，提高传感器测量精度。本发明适用于制备热膜式风速传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 传感单元 热膜 风速 风速传感器 制备 准确测量 传感器 排布 风向 测量 测量气体流速 气流通道结构 传感器测量 单一芯片 风速测量 加热电流 敏感元件 位置数据 多方向 测风 流场 芯片 | ||
【主权项】：
1.基于HTCC工艺的热膜式风速传感单元，其特征在于，包括：两个基片和五个电阻，所述五个电阻分别为：一个加热电阻(3)、两个控制电阻(4)和两个感温电阻(5)；两个基片层叠固定，五个电阻沿一条直线均固定在上层基片的上表面，两个控制电阻(4)呈镜像对称结构分布在加热电阻(3)两侧，两个感温电阻(5)呈镜像对称结构分布在两个控制电阻(4)的外侧，两个基片的交界处开有两端开口的导流槽(6)，该导流槽(6)沿五个电阻排布方向设置，每个电阻下方均沿基片厚度方向开有一个过孔(7)，过孔(7)内填充有导电介质，电阻通过导电介质与下层基片底面的引出端(71)电气连接。
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