[发明专利]掩膜板组件及掩膜板组件拼接精度的检测方法有效

专利信息
申请号: 201910231879.3 申请日: 2019-03-26
公开(公告)号: CN110058486B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 杨华东;张鹏记;林超;王建禹 申请(专利权)人: 云谷(固安)科技有限公司
主分类号: G03F1/44 分类号: G03F1/44
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 彭琼
地址: 065500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种掩膜板组件及掩膜板组件拼接精度的检测方法,掩膜板组件包括两个以上的掩膜板,两个以上的掩膜板能够相拼接形成预设的掩膜图案,掩膜板包括:基底层,包括掩膜区以及环绕在掩膜区周侧的非掩膜区,掩膜区包括用于拼接形成掩膜图案的掩膜图案单元,非掩膜区包括用于拼接的拼接区域;以及电阻层,设置于拼接区域且沿平行于拼接界面的第一方向延伸预定宽度;其中,相邻两个掩膜板的电阻层对接形成待测电阻,待测电阻的电阻值与对接接触面积的大小成反比。本发明提供的掩膜板组件及掩膜板组件拼接精度的检测方法,能够直观、有效地监测掩膜板组件的拼接精度。
搜索关键词: 掩膜板 组件 拼接 精度 检测 方法
【主权项】:
1.一种掩膜板组件,其特征在于,包括两个以上的掩膜板,两个以上的所述掩膜板能够相拼接以形成预设的掩膜图案,所述掩膜板包括:基底层,包括掩膜区以及环绕在所述掩膜区周侧的非掩膜区,所述掩膜区包括用于拼接形成所述掩膜图案的掩膜图案单元,所述非掩膜区包括用于拼接的拼接区域;以及电阻层,设置于所述拼接区域且沿平行于拼接界面的第一方向延伸预定宽度;其中,相邻两个所述掩膜板的所述电阻层对接形成待测电阻,所述待测电阻的电阻值与对接接触面积的大小成反比。
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