[发明专利]掩膜板组件及掩膜板组件拼接精度的检测方法有效
申请号: | 201910231879.3 | 申请日: | 2019-03-26 |
公开(公告)号: | CN110058486B | 公开(公告)日: | 2022-06-28 |
发明(设计)人: | 杨华东;张鹏记;林超;王建禹 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | G03F1/44 | 分类号: | G03F1/44 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 彭琼 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种掩膜板组件及掩膜板组件拼接精度的检测方法,掩膜板组件包括两个以上的掩膜板,两个以上的掩膜板能够相拼接形成预设的掩膜图案,掩膜板包括:基底层,包括掩膜区以及环绕在掩膜区周侧的非掩膜区,掩膜区包括用于拼接形成掩膜图案的掩膜图案单元,非掩膜区包括用于拼接的拼接区域;以及电阻层,设置于拼接区域且沿平行于拼接界面的第一方向延伸预定宽度;其中,相邻两个掩膜板的电阻层对接形成待测电阻,待测电阻的电阻值与对接接触面积的大小成反比。本发明提供的掩膜板组件及掩膜板组件拼接精度的检测方法,能够直观、有效地监测掩膜板组件的拼接精度。 | ||
搜索关键词: | 掩膜板 组件 拼接 精度 检测 方法 | ||
【主权项】:
1.一种掩膜板组件,其特征在于,包括两个以上的掩膜板,两个以上的所述掩膜板能够相拼接以形成预设的掩膜图案,所述掩膜板包括:基底层,包括掩膜区以及环绕在所述掩膜区周侧的非掩膜区,所述掩膜区包括用于拼接形成所述掩膜图案的掩膜图案单元,所述非掩膜区包括用于拼接的拼接区域;以及电阻层,设置于所述拼接区域且沿平行于拼接界面的第一方向延伸预定宽度;其中,相邻两个所述掩膜板的所述电阻层对接形成待测电阻,所述待测电阻的电阻值与对接接触面积的大小成反比。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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