[发明专利]一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法

摘要

本发明所述的一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法，所述胃癌肿瘤病理切片处理装置包括圆形壳体、位移装置、切割装置、操作装置；所述切割刀体调节方法包括以下步骤：步骤1，下压活动圆筒；步骤2，调节同步圆环的位置；步骤3，切割刀体常态下的移动；步骤4，切割刀体临时态的精密移动。本发明所述的一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法，可以在需要对包埋蜡块进行更为精密的切割时，临时选择对切割刀体进行精密移动。

主权项

1.一种胃癌肿瘤病理切片处理装置的切割刀体调节方法，其特征在于：所述胃癌肿瘤病理切片处理装置包括圆形壳体（1）、位移装置（2）、切割装置（3）、操作装置（4）；所述圆形壳体（1）为圆形横截面的盘体，所述圆形壳体（1）还包括：：径向腔室（11），设有至少三只，所述径向腔室（11）周向均布在所述圆形壳体（1）内，所述径向腔室（11）靠近圆形壳体（1）中心的端部互相连通并成型有中置腔室（11a），每只径向腔室（11）远离圆形壳体（1）中心的端面左半部分沿中置腔室（11a）长度方向设有两只径向插杆（11b）；减速壳体（12），呈矩形体状，每只径向腔室（11）内壁左、右侧面分别设有一只减速壳体（12），同一径向腔室（11）内的减速壳体（12）对称设置，每只减速壳体（12）内均设有蜗轮腔室（12a），每只蜗轮腔室（12a）靠近径向腔室（11）中轴线的侧面成型有上下贯通的蜗杆通孔（12b），所述蜗轮腔室（12a）中部沿前后方向还设有贯通所述减速壳体（12）的输出通孔（12c）；切割侧孔（13），与所述径向腔室（11）一一对应，每只径向腔室（11）前端右侧分别设有一只贯通所述圆形壳体（1）的切割侧孔（13），每只切割侧孔（13）下端面分别设有一只矩形底孔（13a）；壳体上孔（14），设在所述圆形壳体（1）上端面与所述中置腔室（11a）对应处，所述壳体上孔（14）向下成型有固定外筒（14a）；；所述位移装置（02）包括：左置蜗杆总成（21），包括沿纵向可转动的设在所述径向腔室（11）上、下端面的第一转轴（21a），所述第一转轴（21a）穿过位于左侧的减速壳体（12）的蜗杆通孔（12b）设置，所述第一转轴（21a）与对应的蜗杆通孔（12b）对应处成型有左置蜗杆（21b），所述第一转轴（21a）下端成型有下置大盘（21c）,所述第一转轴（21a）位于下置大盘（21c）上方处成型有中置小盘（21d）；左置蜗轮（22），可转动的设在位于左侧的减速壳体（12）的蜗轮腔室（12a）内，所述左置蜗轮（22）中部设有驱动螺杆（22a），所述驱动螺杆（22a）可转动的设在对应的输出通孔（12c）内；从动滑板（23），可滑动的套设两只径向插杆（11b）上，所述从动滑板（23）位于两只径向插杆（11b）之间的部分设有与所述驱动螺杆（22a）螺接的从动螺孔（23a）；所述切割装置（3）包括：右置蜗杆总成（31），包括沿纵向可转动的设在所述径向腔室（11）上、下端面的第二转轴（31a），所述第二转轴（31a）穿过位于右侧的减速壳体（12）的蜗杆通孔（12b）设置，所述第二转轴（21a）与对应的蜗杆通孔（12b）对应处设有右置蜗杆（31b），所述第二转轴（31a）位于右置蜗杆（31a）下方处成型有上置小盘（31c），所述上置小盘（31c）高度高于所述中置小盘（21d）上方；右置蜗轮（32），可转动的设在位于右侧的减速壳体（12）的蜗轮腔室（12a）内，所述右置蜗轮（32）中部设有蜗轮芯轴（32a），所述蜗轮芯轴（32a）可转动的设在对应的输出通孔（12c）内，所述蜗轮芯轴（32a）前端设有矩形插杆（32b）；传动转轴（33），包括设在所述从动滑板（23）右侧的齿轮腔室（33a）、设在所述齿轮腔室（33a）后端的后置插孔（33b）、沿纵向连通设在齿轮腔室（33a）右侧并贯通所述从动滑板（23）设置的齿条纵孔（33c）、设在所述齿条纵孔（33c）右侧的右置侧孔（33d），所述传动转轴（33）还包括可转动的设在所述齿轮腔室（33a）内的输出齿轮（33e）、设在所述输出齿轮（33e）后端面并贯穿所述后置插孔（33b）设置的扭矩套筒（33f），所述扭矩套筒（33f）具有外圆内方的横截面，所述扭矩套筒（33f）套接在对应的矩形插杆（32b）上；切割刀体（34），包括可滑动的设在所述齿条纵孔（33c）内并与所述输出齿轮（33e）传动连接的输出齿条（34a）、设在所述输出齿条（34a）右端面并穿过所述右置侧孔（33d）设置的右置滑块（34b）、设在所述右置滑块（34b）右端并与插入矩形底孔（13b）的切刀本体（34c）；所述操作装置（4）包括：活动圆筒（41），可转动的插设在所述壳体上孔（14）、固定外筒（14a）内，所述活动圆筒（41）位于圆形壳体（1）上方处设有圆筒上环（41a），所述活动圆筒（41）外壁位于圆形壳体（1）和圆筒上环（41a）之间的位置还设有复位压簧（41b），所述活动圆筒（41）位于固定外筒（14a）下方处还设有圆筒下环（41c），所述活动圆筒（41）位于圆筒下环（41c）下方的部分其中部位置设有上环形槽（41d），所述活动圆筒（41）位于上环形槽（41d）下方处周向均布有与活动圆筒（41）内腔连通的径向侧孔（41e），所述活动圆筒（41）外壁位于径向侧孔（41e）下方位置处设有下环形槽（41f）；调节螺杆（42），可转动的设在所述活动圆筒（41）内，所述调节螺杆（42）位于活动圆筒（41）上下两端处分别设有一只限位挡环（42a）；大驱动盘（43），可转动的套设在所述上环形槽（41d）内，所述大驱动盘（43）下端面内沿周向均布有防滑齿纹；小驱动盘（44），可转动的套设在所述下环形槽（41f）内，所述小驱动盘（44）上端面内沿周向均布有防滑齿纹；同步圆环（45），可滑动的套设在所述活动圆筒（41）外壁位于大驱动盘（43）与小驱动盘（44）之间的位置，所述同步圆环（45）上、下端面分别周向均布有防滑齿纹，所述同步圆环（45）内壁周向均布有与所述径向侧孔（41e）一一插接配合的圆环内杆（45a），所述圆环内杆（45a）端部成型有与所述调节螺杆（42）配合的螺纹；所述切割刀体调节方法包括以下步骤：步骤1，下压活动圆筒（41）：下压所述活动圆筒（41）；所述大驱动盘（43）外沿下方与中置小盘（21d）传动连接，与此同时，所述小驱动盘（44）外沿下方与下置大盘（21c）传动连接；步骤2，调节同步圆环（45）的位置：转动所述调节螺杆（42）进而驱动所述圆环内杆（45a）、同步圆环（45）沿活动圆筒（41）上下移动；步骤3，切割刀体（34）常态下的移动：常态下，所述同步圆环（45）位于上位并与大驱动盘（43）传动连接状态下：转动所述活动圆筒（41）、同步圆环（45）、大驱动盘（43），进而带动中置小盘（21d）、第一转轴（21a）、左置蜗杆（21b）转动，带动左置蜗轮（22）、驱动螺杆（22a）转动，驱动所述从动滑板（23）移动，进而调节传动转轴（33）、切割刀体（34）的前后位置；步骤4，切割刀体（34）临时态的精密移动：所述同步圆环（45）位于下位并与小驱动盘（44）传动连接状态下：转动所述活动圆筒（41）、同步圆环（45）、小驱动盘（44），进而带动下置大盘（21c）、第一转轴（21a）、左置蜗杆（21b）转动，带动左置蜗轮（22）、驱动螺杆（22a）转动，驱动所述从动滑板（23）移动，进而调节传动转轴（33）、切割刀体（34）的前后位置；在同步圆环（45）转动角度一定的前提下，步骤4中的切割刀体（34）移动距离小于步骤3中的移动距离。