[发明专利]控温导流装置、气体压力控制装置及气体渗透测试系统在审
申请号: | 201910178205.1 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN109916796A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 姜允中 | 申请(专利权)人: | 济南兰光机电技术有限公司 |
主分类号: | G01N15/08 | 分类号: | G01N15/08 |
代理公司: | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人: | 张勇 |
地址: | 250031 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本公开提供了一种控温导流装置、气体压力控制装置及气体渗透测试系统。其中,一种控温导流装置,包括导流仓,所述导流仓为两端开口的中空结构;所述导流仓对称设置在可密封的环境仓内部;所述导流仓上设置有加热元件及制冷元件;所述导流仓上还连通有第一气流产生装置和第二气流产生装置,所述第一气流产生装置和第二气流产生装置对称设置在导流仓上,所述第一气流产生装置和第二气流产生装置用于将导流仓的第一气流和第二气流对应吸出并吹至环境仓,使得第一气流和第二气流均在导流仓与环境仓之间循环流动。 | ||
搜索关键词: | 导流仓 气流产生装置 导流装置 环境仓 控温 气体压力控制装置 气体渗透测试 对称设置 加热元件 两端开口 循环流动 制冷元件 中空结构 可密封 吸出 连通 | ||
【主权项】:
1.一种控温导流装置,其特征在于,包括:导流仓,所述导流仓为两端开口的中空结构;所述导流仓对称设置在可密封的环境仓内部;所述导流仓上设置有加热元件及制冷元件;所述导流仓上还连通有第一气流产生装置和第二气流产生装置,所述第一气流产生装置和第二气流产生装置对称设置在导流仓上,所述第一气流产生装置和第二气流产生装置用于将导流仓的第一气流和第二气流对应吸出并吹至环境仓,使得第一气流和第二气流均在导流仓与环境仓之间循环流动。
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