[发明专利]一种机载机电框架类产品的配平方法有效
| 申请号： | 201910173281.3 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109902413B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 高斌;侯宝芬;王艺博;李朝昆 | 申请（专利权）人： | 西安天圆光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/17 |
| 代理公司： | 西北工业大学专利中心 61204 | 代理人： | 陈星 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市航天*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出一种机载机电框架类产品的配平方法，首先对机载机电框架类产品中的机装组件进行三维建模，并通过增加主配重块的方式对机装组件进行模拟配平，以确定主配重块的质量和安装位置；然后建立接线的有限元模型，并确定模拟配重块的质量和安装位置，使模拟配重块对回转轴产生附加力矩能够模拟机载机电框架类产品电装后产生的线绕力矩；之后进行实际机装，对安装了主配重块和模拟配重块后的机装组件进行初步配平；而后拆下模拟配重块，将机装组件装入框架内进行电装；最后对机载机电框架类产品进行微调，确保配平准确。本发明解决了绕线力矩对机载机电框架类产品配平过程的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机载 机电 框架 类产品 平方 | ||
【主权项】：
1.一种机载机电框架类产品的配平方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：在CAD软件中对机载机电框架类产品中的机装组件进行三维建模，并在CAD软件通过增加主配重块的方式对机装组件进行模拟配平，使机装组件与主配重块整体质心在回转中心上，以确定主配重块的质量和安装位置；步骤2：根据机载机电框架类产品在电装时接线的位置、接线直径及走线方向建立接线的有限元模型，并通过有限元分析软件确定模拟配重块的质量和安装位置，使模拟配重块对回转轴产生附加力矩能够模拟机载机电框架类产品电装后产生的线绕力矩；步骤3：进行机载机电框架类产品的实际机装，并根据步骤1和步骤2的结果，安装主配重块和模拟配重块；步骤4：对安装了主配重块和模拟配重块后的机装组件进行初步配平；初步配平后，拆下模拟配重块，将机装组件装入框架内进行电装。
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