[发明专利]用于芯材表面切割开槽打孔加工的结构在审
| 申请号： | 201910164986.9 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109826761A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 约翰;曾鸣;杨升星 | 申请（专利权）人： | 戴铂新材料（张家港）有限公司 |
| 主分类号： | F03D80/00 | 分类号： | F03D80/00 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯材表面切割开槽打孔加工的结构，在孔泡状高分子聚合物泡沫和木纤维巴沙木芯材的表面切沿产品曲面展向的单向深槽以及在其上、下表面分别切沿产品曲面弦向的单向浅槽，所述单向浅槽垂直于单向深槽。本发明通过优化开槽打孔方式，减少树脂在芯材上的吸收率，通过优化树脂在芯材中具有自导流流向配比，减少真空灌注工艺中辅助导流材料的使用以及其附着的树脂的浪费，可以有效缓解上述背景技术中提出的叶片制造成本压力问题。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 芯材 切割开槽 芯材表面 打孔 浅槽 深槽 吸收率 高分子聚合物 真空灌注工艺 成本压力 打孔方式 导流材料 叶片制造 有效缓解 巴沙木 木纤维 下表面 导流 附着 开槽 配比 弦向 展向 加工 优化 垂直 | ||
【主权项】：
1.用于芯材表面切割开槽打孔加工的结构，其特征在于，在孔泡状高分子聚合物泡沫和木纤维巴沙木芯材的表面切沿产品曲面展向的单向深槽以及在其上、下表面分别切沿产品曲面弦向的单向浅槽，所述单向浅槽垂直于单向深槽。
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