[发明专利]激光切割方法和装置在审

专利信息
申请号: 201910147640.8 申请日: 2019-02-27
公开(公告)号: CN109693032A 公开(公告)日: 2019-04-30
发明(设计)人: 孙玉芬;邢沐悦;张明荣;谢圣君;李少荣;吕启涛;邓鹏;毕瑜彬;张庆礼;朱高翔;魏文;黄大平;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/38
代理公司: 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 代理人: 孔祥丹
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种激光切割方法和装置,激光切割装置用于切割工件,工件由脆性透明材料制成。激光切割装置包括激光器及光学系统,激光器发射第一激光束,第一激光束经过光学系统后形成入射至工件表面的第二激光束,第二激光束在工件中反复聚焦及散焦,以形成切割工件的第三激光束。上述的激光切割方法和装置,激光器发射出的第一激光束在光学系统的作用下会形成入射至工件表面的第二激光束,第二激光束在聚焦与散焦的动态平衡中形成第三激光束对工件进行切割,能够实现切割的均匀性,进而提高对脆性透明材料的切割精度。
搜索关键词: 激光束 方法和装置 光学系统 激光切割 切割 脆性透明材料 激光切割装置 激光器发射 工件表面 切割工件 入射 散焦 聚焦 动态平衡 激光器 均匀性
【主权项】:
1.一种激光切割方法,其特征在于,包括:提供激光器及光学系统;所述激光器发射第一激光束,所述第一激光束经过所述光学系统后形成入射至工件表面的第二激光束,所述工件由脆性透明材料制成;以及所述第二激光束在所述工件中反复聚焦及散焦,以形成切割所述工件的第三激光束。
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