[发明专利]一种双极化微带贴片天线单元及天线阵有效

专利信息
申请号: 201910139789.1 申请日: 2019-02-21
公开(公告)号: CN109904584B 公开(公告)日: 2021-08-03
发明(设计)人: 方正新;李祥菊;刘少辉;郭琳;温丹莉;张琪春 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q21/00;H01Q21/06
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王林
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开提供一种双极化微带贴片天线单元及天线阵,包括从下向上依次设置的金属接地层、腔体层、介质层、支撑层和天线罩层;所述介质层上刻蚀有方形金属微带贴片;所述方形金属微带贴片上设置有作为馈电端口的两个第一同轴馈电连接器;每个所述第一同轴馈电连接器的内导体周围设置有用于阻抗匹配的圆环缝隙;所述方形金属微带贴片上还设置有用于阻抗匹配的水平矩形缝和垂直矩形缝;所述方形金属微带贴片中心处还设置有用于阻抗匹配的一组正交矩形斜缝;本发明所述双极化微带贴片天线单元在实现微带贴片天线宽角、宽频带性能的同时,具有小尺寸、极低剖面、重量轻、结构紧凑的优势。
搜索关键词: 一种 极化 微带 天线 单元 天线阵
【主权项】:
1.一种双极化微带贴片天线单元,其特征在于,包括从下向上依次设置的金属接地层、腔体层、介质层、支撑层和天线罩层;所述腔体层为下部的所述金属接地层与上部的所述介质层通过环形腔体壁围合而成的中空腔体结构,所述支撑层设置在所述介质层的上层,用以支撑所述天线罩层;所述天线罩层设置在所述支撑层的上层,用于保护天线;所述介质层上刻蚀有一个方形金属微带贴片;所述方形金属微带贴片上设置有作为馈电端口的两个第一同轴馈电连接器;每个所述第一同轴馈电连接器的内导体周围设置有用于阻抗匹配的圆环缝隙;所述方形金属微带贴片上还设置有用于阻抗匹配的水平矩形缝和垂直矩形缝;所述方形金属微带贴片中心处还设置有用于阻抗匹配的一组正交矩形斜缝。
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