[发明专利]一种增材制造方法有效

专利信息
申请号: 201910096323.8 申请日: 2019-01-31
公开(公告)号: CN109795109B 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 苏婷;谭锐;袁博;李俭;徐文雅 申请(专利权)人: 湖南华曙高科技有限责任公司
主分类号: B29C64/153 分类号: B29C64/153;B29C64/371;B33Y10/00;B33Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410205 湖南省长沙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明提供一种增材制造方法,包括以下步骤:采用一种可拆卸、表面设有孔槽的基板,在所述基板上铺好一层熔体流动性优异的高分子聚合物粉末材料;通惰性气体,将设备腔体内氧气含量降至0.5%以下,加热高分子聚合物粉末材料至完全熔化为熔体,待熔体在基板的表面自然流平后停止加热,熔体冷却凝固成固体后,形成一层基板调平层,以完成对基板的校准、调平;载入stl文件,烧结完成后取走工件,去除所述基板调平层。本发明通过采用熔体流动性优异的材料在表面有孔槽的基板上生成一层流平层,无需复杂的基板校准、调平工艺,同时基板上的孔槽增强了基板与流平层的附着力。
搜索关键词: 一种 制造 方法
【主权项】:
1.一种增材制造方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)采用一种可拆卸、表面设有孔槽的基板,在所述基板上铺好一层熔体流动性优异的高分子聚合物粉末材料;(2)通惰性气体,将设备腔体内氧气含量降至0.5%以下,加热高分子聚合物粉末材料至完全熔化为熔体,待熔体在基板的表面自然流平后停止加热,熔体冷却凝固成固体后,形成一层基板调平层,以完成对基板的校准、调平;(3)载入stl文件,烧结完成后取走工件,去除所述基板调平层。
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