[发明专利]用于TEM构效关联直接原位表征的芯片及其制作方法有效
| 申请号： | 201910067922.7 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109682711B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 李昕欣;于海涛;许鹏程;李伟;王雪晴;李明 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | G01N5/00 | 分类号： | G01N5/00;G01N23/04;G01N1/28;H01J37/26 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 宋缨 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于TEM构效关联直接原位表征的芯片及其制作方法，芯片包括主芯片及辅芯片，其中，主芯片包括：具有观测孔的悬臂梁、主芯片凹槽、主芯片窗口及气孔；辅芯片包括：辅芯片窗口；通过悬臂梁的谐振用以检测位于悬臂梁上的待测样品的质量变化；通过将主芯片及辅芯片相对设置，并分别固定于TEM样品杆上，以在主芯片、辅芯片及TEM样品杆之间形成闭合空间，并通过辅芯片窗口、观测孔及主芯片窗口观测位于悬臂梁上的待测样品的形貌变化。本发明可以在TEM内实现对同一待测样品的形貌变化观测及质量变化检测，以进行直接、原位、实时表征，可广泛应用于纳米材料在气固反应过程中的TEM原位表征。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 tem 关联 直接 原位 表征 芯片 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于TEM构效关联直接原位表征的芯片，其特征在于，所述芯片包括主芯片及辅芯片，其中，所述主芯片包括：悬臂梁，所述悬臂梁包括观测孔，通过所述悬臂梁的谐振用以检测位于所述悬臂梁上的待测样品的质量变化；主芯片凹槽，所述主芯片凹槽位于所述悬臂梁下方，通过所述主芯片凹槽为所述悬臂梁的谐振提供容纳空间；主芯片窗口，所述主芯片窗口位于所述观测孔下方；气孔，所述气孔位于所述悬臂梁的外侧并贯穿所述主芯片，所述气孔包括主芯片进气孔及主芯片出气孔；所述辅芯片包括：辅芯片窗口，所述辅芯片窗口位于所述观测孔上方；所述主芯片及辅芯片相对设置，并分别固定于TEM样品杆上，且所述主芯片与所述辅芯片之间形成气体通道，所述气体通道与所述主芯片进气孔及主芯片出气孔相连接；所述主芯片、辅芯片及TEM样品杆之间形成闭合空间；TEM通过所述辅芯片窗口、观测孔及主芯片窗口观测所述待测样品的形貌变化。
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