[发明专利]PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置在审
申请号: | 201910060446.6 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN109701315A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 徐桂庚 | 申请(专利权)人: | 昆山广谦电子有限公司 |
主分类号: | B01D36/00 | 分类号: | B01D36/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 郭春远 |
地址: | 215312 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置,主槽(1)前侧顶部开溢流口,由溢流口连接出溢流管(4)连接进入前方安置的副槽(2)内,在副槽(2)内中安装搅拌装置(8),在副槽(2)内安装再生设备(7),副槽(2)外安装高频整流机(5),高频整流机(5)与再生设备(7)连接,副槽(2)底部外壁开口通过安装有循环泵(3)的循环管线连接回主槽(1)。通过相互配合的系列工艺将Mn6+转换成Mn7+,有效提高除胶渣速率,显著降低溶液中厘泊值,降低高锰酸钾消耗量,减少废水排量降低污水处理成本,提升高锰酸钾溶液用于PCB生产除胶渣工艺品质。无需停线保养,维修方便,提高设备效率。 | ||
搜索关键词: | 副槽 高锰酸钾 除胶渣 高频整流 再生设备 再生装置 溢流口 主槽 还原 高锰酸钾溶液 污水处理成本 除胶渣工艺 底部外壁 搅拌装置 设备效率 维修方便 循环管线 侧顶部 循环泵 溢流管 消耗量 排量 停线 保养 开口 废水 转换 安置 配合 | ||
【主权项】:
1.PCB除胶渣工序高锰酸钾还原再生装置,包括主槽(1)、副槽(2)、循环泵(3)、溢流管(4)、高频整流机(5)、再生设备(7)和搅拌装置(8);其特征在于,通过相互配合的系列工艺将Mn6+转换成Mn7+,主槽(1)前侧顶部开溢流口,由溢流口连接出溢流管(4)连接进入前方安置的副槽(2)内,在副槽(2)内中安装搅拌装置(8),同时,在副槽(2)内安装再生设备(7),副槽(2)外安装高频整流机(5),高频整流机(5)与再生设备(7)连接,副槽(2)底部外壁开口通过安装有循环泵(3)的循环管线连接回主槽(1)。
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