[发明专利]防止表面苔藓生长的防苔藓生长保护结构及水工建筑设备有效

专利信息
申请号: 201910058613.3 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109706882B 公开(公告)日: 2019-11-22
发明(设计)人: 桑永朋;高常鑫 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: E02B3/04 分类号: E02B3/04;A01M21/02
代理公司: 42201 华中科技大学专利中心 代理人: 孔娜;曹葆青<国际申请>=<国际公布>=
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于水下建筑相关技术领域,其公开了一种防止表面苔藓生长的防苔藓生长保护结构及水工建筑设备,该保护结构包括两个封头板、压电陶瓷板、细骨料混凝土层及氮化硅保护层,该氮化硅保护层用于承载该压电陶瓷板;该压电陶瓷板位于该氮化硅保护层与该细骨料混凝土层之间,且其被环氧树脂所包裹;该细骨料混凝土层收容于该氮化硅保护层内;两个该封头板分别用于密封该氮化硅保护层的两端;该保护结构通过该细骨料混凝土层连接于水工构件,通过给该压电陶瓷板施加变化的电压而使该压电陶瓷板振动,使得附着在该保护结构上的苔藓孢子被振落,从而避免对该水工构件的腐蚀。本发明防止了苔藓对水工构件的腐蚀,成本较低,适用性较强。
搜索关键词: 氮化硅保护层 压电陶瓷板 苔藓 保护结构 细骨料混凝土 生长 水工建筑 封头板 环氧树脂 腐蚀 水下建筑 孢子 附着 密封 收容 承载 施加
【主权项】:
1.一种防止表面苔藓生长的防苔藓保护结构,其特征在于:/n所述保护结构包括两个封头板、压电陶瓷板、细骨料混凝土层及氮化硅保护层,所述氮化硅保护层呈圆筒状,其用于承载所述压电陶瓷板;所述压电陶瓷板位于所述氮化硅保护层与所述细骨料混凝土层之间,且其被环氧树脂所包裹;所述细骨料混凝土层呈圆筒状,其收容于所述氮化硅保护层内;两个所述封头板分别用于密封所述氮化硅保护层的两端;/n所述保护结构通过所述细骨料混凝土层连接于水工构件,进而将所述水工构件密封,以防止所述水工构件被苔藓腐蚀;通过给所述压电陶瓷板施加变化的电压而使所述压电陶瓷板振动,进而带动整个所述保护结构振动,使得附着在所述保护结构上的苔藓孢子被振落,从而避免对所述水工构件的腐蚀。/n
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