[发明专利]D-SUB连接器及连接器组件在审

专利信息
申请号: 201910037713.8 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN111446582A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 田子良;陈彩艳 申请(专利权)人: 深圳特思嘉工业电子有限公司
主分类号: H01R13/512 分类号: H01R13/512;H01R13/52;H01R13/648
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种D‑SUB连接器及连接器组件,包括:壳体、连接器主体、连接螺丝以及螺栓;所述壳体包括:第一壳和第二壳,所述连接器主体安装于所述壳体内且从所述壳体的一端露出,与所述连接器主体相连接的线缆从所述壳体的另一端伸入,所述壳体的两侧部分设置有通孔,所述连接螺丝穿过所述通孔并螺纹装配于所述连接器主体上且伸出;所述第一壳的两侧均设置有卡扣,所述第二壳的内侧壁设置有与所述卡扣相卡接的卡槽,所述第二壳内设置有螺纹柱,所述螺栓从外部穿入所述第一壳以与所述螺纹柱螺纹装配。本发明具有结构牢固、组装方便的效果。
搜索关键词: sub 连接器 组件
【主权项】:
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