[发明专利]应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺

摘要

本申请涉及铜公加工领域,尤其涉及应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，包括S1，将坯件装夹在CNC机床的主轴上；S2，启动所述主轴，使所述主轴带动所述坯件转动，选择刀具在所述坯件上进行切削加工，使所述坯件形成基座和加工部，所述加工部为半球体或半椭圆体的镜面轮廓，所述加工部伸出于所述基座的主表面上且所述加工部的轴线与所述主轴轴线重合，所述刀具沿设定路线一次走刀。本申请通过刀具沿设定路线进行加工，配合主轴的旋转运动，可以通过一次走刀即可很流畅地将坯件加工成镜面的半球体或半椭圆体轮廓，避免了传统加工中由于多次进退刀动作造成的阶梯状刀痕，无需进一步抛光，精度均匀。

主权项

1.应用于半球体或半椭圆体加工的镜面铬铜CNC加工工艺，其特征在于，包括：S1，将坯件装夹在CNC机床的主轴上；S2，启动所述主轴，使所述主轴带动所述坯件转动，选择刀具并在所述坯件上进行切削加工，使所述坯件形成基座(1)和加工部(2)，所述加工部(2)为半球体或半椭圆体的镜面轮廓，所述加工部(2)伸出于所述基座(1)的主表面上且所述加工部(2)的轴线与所述主轴轴线重合，所述刀具的加工过程为沿径向进给以形成圆形或椭圆形的外周轮廓(4)加工的同时，沿自所述加工部(2)与所述基座(1)相交线上的一点至所述加工部(2)的顶点的连线在所述加工部(2)外表面的投影线(3)加工。