[发明专利]一种金线莲林下栽培方法

摘要

本发明涉及一种金线莲林下栽培方法，属于植物栽培技术领域。首先选择排水良好不易积水且土壤不易板结的地段，接着除杂整地，然后对金线莲组培苗进行炼苗后进行栽植，栽植后立即布置塑料地钉、盖防虫网，后期的养护管理中注意浇水、喷农药、施肥，第二年3‑4月份即可采收。该方法操作简单，可在较低成本条件下实施，后期维护成本也低；仅对林下草本及低矮灌木有少量破坏性，不伤及乔木层；可在减少农药施用的基础上有效防治虫害、蜗牛等软体动物，并在一定程度上减轻鼠害，制得的金线莲品质较高，解决了现有技术金线莲栽培中存在的成本高、品质低以及虫害严重的问题。本发明的林下栽培方法适用面广，特别适合于海南省。

主权项

1.一种金线莲林下栽培方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)林下选地：选择排水良好不易积水且土壤不易板结的地段，自然遮荫度在60‑90％之间，晴天正午林下光照强度大于6000勒克斯，选地在9月之前完成；(2)除杂整地：9‑10月份，砍除较粗壮的杂草与灌木，对种植地进行翻土松土，深度8～10cm，挑出土壤里的石块、树根、落叶杂物，并起垄；起垄后，喷洒消毒液对土壤进行消毒，随后进行晾晒；(3)种植金线莲：9‑10月份，对金线莲组培苗进行炼苗30d，炼苗在大棚中进行，光照为自然光，10‑11月份，选取株高7cm以上，长势良好的金线莲组培苗，将金线莲组培苗的根部冲洗干净，然后在50％多菌灵500倍液中浸泡根部，取出后将根部冲洗干净，然后进行栽植，栽好后浇定根水；(4)布置塑料地钉并盖防虫网：金线莲栽植后立即布置塑料地钉、盖防虫网，塑料地钉采长21cm、钉帽直径为3.8cm，在金线莲的行间笔直插入塑料地钉，插入深度为6～8cm，插入密度为40cm×20cm；采用100目以上的防虫网，按垄宽与垄长各加50cm裁剪好，将防虫网盖在垄上并充分展开，将防虫网的四周用塑料地钉钉在地上固定；(5)养护管理：金线莲栽植后，每周喷施农药预防病害，连续进行4～5次，及时清理防虫网上的枯枝落叶，待表土层变干后再浇水，连续阴雨天撤掉遮阳网，金线莲定植1个月后，进行施肥，金线莲施肥采用沼液肥稀释喷施，后每月一次直至收获，喷施后再喷一遍清水，防止沼液稀释液污染叶片；(6)采收：第二年3‑4月份，植株有5～6片叶，鲜重2～3g时进行采收，采收时用起苗器从根部取出金线莲全株，随后洗净金线莲，注意防止根部或茎部断裂，随后装入烘箱，先65℃杀青，待叶片皱缩后，105℃烘干至恒重，最后密封保存。