[发明专利]一种手机整机拆解装置在审
申请号: | 201910012220.9 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN109702685A | 公开(公告)日: | 2019-05-03 |
发明(设计)人: | 卢广东 | 申请(专利权)人: | 上海先海电子科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02;B25B11/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201700 上海市青浦区沪*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及手机拆解设备领域,公开了一种手机整机拆解装置,包括安装盒,所述安装盒上铰接有安装板,所述安装板上设置有放置板,所述放置板上开设有用于容纳手机上壳体的容纳孔,所述放置板上开设有与所述容纳孔连通且与手机下壳体的边沿抵触的抵触环条,所述安装盒上设置有用于对手机进行吸附的吸附组件,所述安装盒与所述安装板上设置有带动所述安装板沿铰接处转动的驱动组件。本发明具有提高拆解效率的效果。 | ||
搜索关键词: | 安装板 安装盒 放置板 手机 整机拆解 容纳孔 抵触 拆解设备 拆解效率 驱动组件 手机上壳 手机下壳 吸附组件 铰接处 环条 铰接 吸附 连通 转动 容纳 | ||
【主权项】:
1.一种手机整机拆解装置,其特征是:包括安装盒(1),所述安装盒(1)上铰接有安装板(2),所述安装板(2)上设置有放置板(24),所述放置板(24)上开设有用于容纳手机上壳体的容纳孔(26),所述容纳孔(26)的内壁上固定连接有用于与手机下壳体的边沿抵触的抵触环条(27),所述安装盒(1)上设置有用于对手机进行吸附的吸附组件(3),所述安装盒(1)与所述安装板(2)上设置有带动所述安装板(2)沿铰接处转动的驱动组件(4)。
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