[发明专利]骨传导扬声装置

摘要

本申请公开了一种骨传导扬声装置，包括：机芯壳体、软性电路板、辅助功能模块、耳机芯及耳挂。通过上述方式，本申请优化走线的排布，并节约机芯壳体空间的占用，并在一定程度上能够提高耳机芯的发声质量。

主权项

1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，包括：机芯壳体；软性电路板，设置于所述机芯壳体内部，并设置有多个第一焊盘以及与所述第一焊盘间隔设置的两个第二焊盘，其中所述两个第二焊盘通过所述软性电路板上的第一软性引线连接至所述多个第一焊盘中对应的两个第一焊盘上，所述两个第二焊盘上进一步分别焊接有外部导线；辅助功能模块，贴装于所述软性电路板上，并通过所述软性电路板上的第二软性引线连接至所述多个第一焊盘中的其它焊盘上；耳机芯，设置于所述机芯壳体内部，并通过所述外部导线连接至所述两个第二焊盘上；耳挂，与所述机芯壳体连接，并设置有多个耳挂导线，所述多个耳挂导线包括两条与控制电路连接且用于向所述耳机芯传递音频信号的音频信号导线以及至少两条与所述控制电路连接用于向所述控制电路传递辅助信号的辅助信号导线，其中所述两条音频信号导线分别与连接至所述第二焊盘的所述两个第一焊盘焊接，所述至少两条辅助信号导线分别与所述多个第一焊盘中的其它第一焊盘焊接。