[发明专利]动态温度控制设备与动态温度控制方法在审
| 申请号： | 201910005139.8 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN110618740A | 公开（公告）日： | 2019-12-27 |
| 发明（设计）人： | 杨志伟 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F11/30;F04D27/00 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 徐协成 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开一种动态温度控制设备与动态温度控制方法，用于动态热能控制的装置。该装置包含具有多个风扇单元的风扇模块，偏转构件，被用以引导从自风扇模块接收的气流，以及系统组件。设备装置还包含机箱管理控制器(CMC)。机箱管理控制器耦接于风扇模块、偏转构件及系统组件。机箱管理控制器用以经由考虑设备内的至少一个环境因素来以动态地控制偏转构件以将气流从风扇模块引导到至系统组件。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇模块 机箱管理 偏转构件 系统组件 控制器 动态温度控制 风扇单元 环境因素 热能控制 设备装置 耦接 | ||
【主权项】：
1.一种动态温度控制设备，包含：/n风扇模块，包含多个风扇单元；/n偏转构件，用以引导自该风扇模块接收的气流；/n至少一系统组件；以及/n机箱管理控制器，耦接该风扇模块、该偏转构件及该至少一系统组件，/n其中该机箱管理控制器用以根据该动态温度控制设备内的至少一环境因素动态地控制该偏转构件以将来自该风扇模块的气流引导至该系统组件。/n
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