[发明专利]一种双极型晶体管器件热阻构成测量装置与方法有效
申请号: | 201910003679.2 | 申请日: | 2019-01-03 |
公开(公告)号: | CN109738777B | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 冯士维;肖宇轩;石帮兵;白昆;何鑫 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
一种双极型晶体管器件热阻构成测量装置与方法,属于双极型晶体管器件可靠性设计和测试领域。本发明设计了集电极‑地连接高速开关和发射极‑地连接高速开关,通过这两个开关实现测量基极‑集电极(V |
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搜索关键词: | 一种 双极型 晶体管 器件 构成 测量 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种双极型晶体管器件热阻构成测量装置,其特征在于,该装置包括:计算机,串口转USB模块,测量双极型晶体管温升和热阻构成的测试仪,被测双极型晶体管器件工作电源,被测量双极型晶体管器件,恒温平台;测试仪包含FPGA单元,集电结‑地连接开关,发射极‑地连接开关,双极型晶体管工作电源开关,双极型晶体管器件测试电流源,双极型晶体管基极驱动模块,电压电流采集单元,工作电流采样电阻;被测双极型晶体管器件放置于可调温的恒温平台上;计算机是控制中心,实现信号指令的发送,数据的传输、保存与计算;计算机通过串口模块发送指令控制FPGA单元,分别接入集电结‑地连接开关、发射极‑地连接开关、工作电源开关、测试电流源和双极型晶体管基极驱动模块;集电极‑地连接开关一端连接在被测双极型晶体管器件的集电极,一端与地相连;发射极‑地连接开关一端连接在被测双极型晶体管器件发射极,一端与地相连;测试电流源和双极型晶体管基极驱动模块都是一端连接FPGA单元,一端与被测双极型晶体管器件的基极相连;电压电流采集单元分别连接在工作电流采样电阻、被测双极型晶体管器件集电极和基极,最后将数据上传到计算机;被测双极型晶体管器件工作电源则连接到双极型晶体管工作电源开关的一端;双极型晶体管工作电源开关的一端连接在工作电流采样电阻的一端,工作电流采样电阻的一端连接在被测双极型晶体管器件的集电极。
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