[其他]印制电路板模块和泵装置有效
| 申请号： | 201890000780.1 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN211063844U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | V·埃勒斯;R-M·桑德尔 | 申请（专利权）人： | 依必安-派特圣乔根有限责任两合公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制电路板模块和泵装置。所述印制电路板模块(10)具有印制电路板(20)，所述印制电路板(20)具有第一面(21)、第二面(22)和接触孔(30)，在所述接触孔(30)中设有套管形镀通孔(32)，所述镀通孔(32)在至少一个面(33；34)上对应于孔环(35；36)，所述孔环(35；36)布置在所述印制电路板(20)的所述第一面(21)上或所述第二面(22)上并且与所述镀通孔(32)电性连接，所述孔环(35；36)至少局部具有孔环边缘(40)，所述印制电路板模块(10)具有阻焊层(50)，所述阻焊层(50)至少局部地从所述孔环边缘(40)外部经由所述孔环边缘(40)延伸到所述孔环(35；36)的外侧区域(42)上，其中在所述孔环(35；36)上留有未被所述阻焊层(50)覆盖的内侧区域(44)。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 模块 装置 | ||
【主权项】：
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