[发明专利]结晶化玻璃基板在审

专利信息
申请号: 201880099583.4 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN113039167A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 八木俊刚;小笠原康平 申请(专利权)人: 株式会社小原
主分类号: C03C21/00 分类号: C03C21/00;C03C10/02
代理公司: 北京伟思知识产权代理事务所(普通合伙) 11725 代理人: 聂宁乐;胡瑾
地址: 日本神奈川县相模原*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明为一种结晶化玻璃基板,在表面具有压缩应力层,当将所述压缩应力层的表面压缩应力为0MPa时的深度设为应力深度DOLzero时:所述压缩应力层之中,从最外表面到6μm为止的深度的表面压缩应力的梯度A为50.0MPa/μm至110.0MPa/μm;从(所述应力深度DOLzero-10μm)的深度到所述应力深度DOLzero为止的表面压缩应力的梯度B为2.5MPa/μm至15.0MPa/μm;所述最外表面的压入深度20nm的硬度为7.50GPa至9.50GPa。
搜索关键词: 结晶 玻璃
【主权项】:
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