[发明专利]增强IEEE 802.11ax和以上版本的信道聚合和打孔有效
| 申请号： | 201880097470.0 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN112689968B | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 奥德·里德里;淦明;希米·西隆;李云波;里奥尼德·爱普斯坦;根纳季·特所迪克 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L5/00 | 分类号： | H04L5/00;H04W72/04;H04W84/12;H04W88/02;H04W88/08;H04L27/26 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 毛威;肖鹂 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种接入点AP的发射器，用于在增加数量的信道组上发送物理层协议数据单元PPDU，每个信道组包括多个子信道，包括：电路，被配置为：对包括公共信号字段HE‑SIG‑A的高效信号HE‑SIG字段进行编码，以指示多个子信道中的哪些子信道对于发送当前的PPDU是活动的，以及在发送到一个或多个站点STA的该当前PPDU的前导码中发送该HE‑SIG‑A，该当前PPDU在活动的该子信道上发送。其中该多个子信道被布置在主要信道组和三个次要信道组中，该主要信道组包括主要子信道和三个次要子信道，并且该三个次要信道组中的每一个次要信道组包括四个次要子信道。 | ||
| 搜索关键词： | 增强 ieee 802.11 ax 以上 版本 信道 聚合 打孔 | ||
【主权项】：
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