[发明专利]用于测试半导体器件的接触器及插座装置在审
| 申请号： | 201880096453.5 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN112585480A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 黄东源;黄路建载;黄裁白 | 申请（专利权）人： | 黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;G01R1/067;G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及用于测试半导体器件的混合型接触器及插座装置，本发明的混合型接触器包括：将冲压形成有预定形状的带状图案的金属板材轧制成圆柱形而一体构成的第一接触器单元；插入到该第一接触器单元中并具有导电性和弹性的第二接触器单元；将第一接触器单元和第二接触器单元固定为一体的具有绝缘性的弹性材料、即模制部，所述混合型接触器能够克服一般的针型和橡胶型的接触器的缺点，根据测试设备的要求容易实现机械特性和电特性的最优化，适合微小间距用设备的测试。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 测试 半导体器件 接触器 插座 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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