[发明专利]增材制造系统中的温度控制有效
| 申请号： | 201880093000.7 | 申请日： | 2018-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN112020417B | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | A·H·巴恩斯;V·维尔兹韦维尔特;M·A·谢普尔德 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/165 | 分类号： | B29C64/165;B29C64/20;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 史婧;王丽辉 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在一些示例中，增材制造系统包括分配装置、施加器、热能源、热成像装置和控制器。控制器用于使分配装置沉积构建材料层，并使施加器施加熔剂以形成物体部分，并施加细化剂以在构建材料层中形成参考部分。控制器使热能源加热参考部分，并且加热并熔合物体部分，并使热成像装置测量参考部分的温度。控制器基于参考部分的温度和针对参考部分的设定点之间的比较来调节热能源的功率水平，针对参考部分的设定点基于物体部分的目标温度。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 系统 中的 温度 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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