[发明专利]材料组在审
| 申请号： | 201880092821.9 | 申请日： | 2018-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN112074363A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | K·瑙卡;J·S·D·简加姆;K·J·埃里克森 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B22F7/02 | 分类号： | B22F7/02;B22F3/105;B22F1/02;B33Y70/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 郭佩;杨思捷 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种材料组，其包含粉末床材料和粘合剂流体。所述粉末床材料可以是80重量％至100重量％具有金属核和在核上的薄金属层的金属粒子，所述金属粒子具有4μm至150μm的D50粒度分布值且所述薄金属层具有20nm至2μm的平均厚度。所述粘合剂流体可相对于未与粘合剂流体接触的粉末床材料的第二部分粘合粉末床材料的第一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 材料 | ||
【主权项】：
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