[发明专利]电触点及使用该电触点的真空阀有效

专利信息
申请号: 201880088239.5 申请日: 2018-07-13
公开(公告)号: CN111670261B 公开(公告)日: 2021-11-26
发明(设计)人: 谷原康友;千叶原宏幸;道念大树;越智聪;糸谷孝行 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01H33/664 分类号: H01H33/664
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡秋瑾;宋俊寅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 在包含母材(31)和高熔点物质粒子(32)和金属间化合物(33)的电触点(10、11)中,在母材中分散配置有包含MnX化合物(X为Te或Se)以及Mn‑Cu固溶相与X的化合物的金属间化合物,高熔点物质粒子的粒径在该高熔点物质粒子的维氏硬度大于0HV且低于200Hv时在0.1μm以上且在100μm以下、在该高熔点物质粒子的维氏硬度在200Hv以上时在0.1μm以上且在10μm以下,X原子在1.5质量%以上且在15质量%以下,Mn/(Mn+X)的原子量比在20原子%以上且在80原子%以下。
搜索关键词: 触点 使用 真空
【主权项】:
暂无信息
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