[发明专利]包括硅烷处理过的表面的无机牙科用填充剂

摘要

本公开提供了一种无机牙科用填充剂，所述无机牙科用填充剂包括用至少一种硅烷处理过的表面。在本公开中描述的用于所述无机填充剂的所述表面处理的示例性硅烷包括式I和/或式II的硅烷：(RSi)‑(CR1R2)n‑(NH‑C(O)‑O‑CH2‑CH2)q‑N(R5)‑C(O)‑NH‑(CH2‑CH2‑O)t‑CR3R4‑CH2‑(A)式I(RSi)‑(CR1R2)n‑NH‑C(O)‑O‑CR3R4‑(L)q‑CH2‑(A)式II，其中：RSi为式‑Si(Yp)(R6)3‑p的含硅烷的基团，其中Y为能水解基团，R6为一价烷基基团或芳基基团，并且p为1、2或3。还公开了制备和使用所述经表面处理的无机牙科用填充剂的方法。