[发明专利]连接装置、光连接器制造装置、连接方法和光连接器制造方法有效
| 申请号： | 201880081808.3 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111492282B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 松井隆;中岛和秀;和田雅树;山下阳子 | 申请（专利权）人： | 日本电信电话株式会社 |
| 主分类号： | G02B6/30 | 分类号： | G02B6/30;G02B6/02;G02B6/13;G02B6/36 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 李成必;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供连接装置、光连接器制造装置、连接方法和光连接器制造方法，其不需要进行MCF的转动调心。本发明的连接装置及其方法和光连接器制造装置及其制造方法以图像获取所连接的MCF的端面，把握芯的位置，以与该位置一致的方式在基板上形成光波导，因此不需要MCF的转动调心。因此，能够解决伴随转动调心的转动偏移引起的损失增加、连接作业的复杂化的课题。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 装置 连接器 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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