[发明专利]接合和密封加压的陶瓷结构在审

专利信息
申请号: 201880079503.9 申请日: 2018-10-12
公开(公告)号: CN111727483A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: J.D.希德;J.张;C.P.德克;H.E.哈利法;R.W.斯特姆克;B.S.奥斯汀;G.沃苏德瓦穆尔蒂;C.巴卡尔斯基;E.宋;C.A.巴克 申请(专利权)人: 通用原子公司
主分类号: G21C13/028 分类号: G21C13/028
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 葛飞
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 专利文件涉及适用于核反应堆环境和需要能够承受高温和/或高腐蚀性环境的材料的其他应用的陶瓷基质复合材料的系统、结构、装置和制造方法。在一示例性方面,公开了一种接合和密封陶瓷结构的方法。该方法包括:使用密封材料形成陶瓷结构和端塞的接头,其中端塞具有穿过端塞的顶表面和底表面的孔;通过该孔用期望气体成分填充陶瓷结构;使用热源将材料加热成熔融形式;以及将材料引导到孔中,其中材料固化以密封端塞。
搜索关键词: 接合 密封 加压 陶瓷 结构
【主权项】:
暂无信息
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