[发明专利]包含介电粒子的聚合物基质复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201880074055.3 | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN111357061B | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 巴德理·维尔拉哈万;德里克·J·德纳;小克林顿·P·沃勒;巴拉特·R·阿查理雅;萨蒂德尔·K·纳亚尔 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01B3/44 | 分类号： | H01B3/44;C08L23/06 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 郭国清;宫方斌 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚合物基质复合材料，该聚合物基质复合材料包含多孔聚合物网络；以及分布在聚合物网络结构内的多个介电粒子；其中基于介电粒子和聚合物(不包括溶剂)的总重量，所述介电粒子的存在量在5重量％至98重量％的范围内；并且其中所述聚合物基质复合材料具有在1.05至80范围内的介电常数。包含介电粒子的聚合物基质复合材料可用作例如电场绝缘体。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 粒子 聚合物 基质 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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