[发明专利]光学器件的制造方法在审
| 申请号： | 201880073320.6 | 申请日： | 2018-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN111344622A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 杉本达哉;铃木智史;港谷恭辅;藏本丰;铃木大几 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08;B81B3/00;G02B26/10 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种能够高精度地形成梁部的光学器件的制造方法。本发明的光学器件的制造方法包括：第1步骤，准备具有与基底、可动部和弹性支承部对应的部分的半导体基板(100)；第2步骤，在第1半导体层(101)的与绝缘层(103)相反侧的表面中与基底对应的区域形成第1抗蚀层(104)；第3步骤，通过将第1抗蚀层(104)用作掩模对第1半导体层进行蚀刻直至厚度方向上的中间部，而在第1半导体层形成凹部(105)；第4步骤，在凹部(105)的底面(105a)中与梁部对应的区域、凹部的侧面(105b)和第1半导体层的与绝缘层(103)相反侧的表面(101a)形成第2抗蚀层(106)；第5步骤，通过将第2抗蚀层(106)用作掩模对第1半导体层(101)进行蚀刻直至绝缘层(103)，而形成梁部(224)。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
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