[发明专利]用于在单用户前导码打孔中进行交织的技术在审
申请号: | 201880070703.8 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN111373671A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | L·杨;田彬;李嘉玲;L·维尔马;S·韦尔玛尼;N·张;K·石;Y·金;V·K·琼斯四世 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H04L1/00 | 分类号: | H04L1/00;H04L5/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张海燕 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开内容的方面提供了用于在无线局域网(WLAN)中的单用户(SU)前导码打孔中进行交织的技术。在一种实现中,接入点(AP)能够识别SU前导码打孔传输,对用于SU前导码打孔传输的信息进行编码以产生经编码比特,将经编码比特解析到多个段中,将经编码比特解析到多个段中的每个段内的多个资源单元(RU)之中,并且对在多个RU中的每个RU内的经编码比特执行音调交织。 | ||
搜索关键词: | 用于 单用户 前导 打孔 进行 交织 技术 | ||
【主权项】:
暂无信息
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