[发明专利]电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法在审
| 申请号： | 201880067544.6 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN111247486A | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 松田知树;片山晃男;山田悟 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;G03F7/004;G03F7/039;G03F7/09;G03F7/20;G06F3/041;H01L21/027 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路基板的制造方法及触摸面板的制造方法，其依次包括：在导电层上形成正型感光性组合物层的工序；对上述正型感光性组合物层进行图案曝光的工序；对上述经图案曝光的正型感光性组合物层进行显影的工序；将上述经显影的正型感光性组合物层用作掩模，蚀刻导电层的工序；对上述经显影的正型感光性组合物层进行全面曝光的工序；及去除上述经全面曝光的正型感光性组合物层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 制造 方法 触摸 面板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社，未经富士胶片株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880067544.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
