[发明专利]用于印刷电路板的半加成方法有效
| 申请号： | 201880058591.4 | 申请日： | 2018-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN111094621B | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 肯尼斯·S·巴尔;康斯坦丁·卡拉瓦克斯 | 申请（专利权）人： | 卡特拉姆有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C18/06 | 分类号： | C23C18/06;C23C18/38;H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 艾娟;杨明钊 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电路板具有电介质芯、箔顶表面和薄箔底表面，其中，箔背衬的厚度足以吸收来自激光钻孔操作的热量，以防止在激光钻孔期间贯穿薄箔底表面。执行一系列步骤，所述一系列步骤包括激光钻孔步骤、去除箔背衬步骤、化学镀步骤、图案化抗蚀剂步骤、电镀步骤、抗蚀剂剥离步骤、镀锡步骤、和铜蚀刻步骤，这些步骤提供了细线宽和分辨率的点通孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷 电路板 加成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
