[发明专利]用于在高功率下使用的多层陶瓷电容器结构有效
| 申请号： | 201880033964.2 | 申请日： | 2018-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN110692114B | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 约翰·巴尔蒂图德;菲利普·M·莱斯纳;阿比吉特·古拉夫 | 申请（专利权）人： | 凯米特电子公司 |
| 主分类号： | H01G2/08 | 分类号： | H01G2/08;H01G4/30;H01G4/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;顾丽波 |
| 地址： | 美国南*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种改进的多层陶瓷电容器，其中，该电容器具有改进的散热性能。该电容器包括多个第一内部电极和多个第二内部电极，其中，多个第一内部电极与多个第二内部电极平行并且极性相反。电介质层位于多个第一内部电极和多个第二内部电极之间，并且散热通道位于至少一个电介质层中。热传递介质位于散热通道中。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 使用 多层 陶瓷 电容器 结构 | ||
【主权项】：
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n多个第一内部电极和多个第二内部电极，其中，所述多个第一内部电极与所述多个第二内部电极平行并且极性相反；/n电介质层，位于所述多个第一内部电极和所述多个第二内部电极之间；/n散热通道，位于所述电介质层的至少一个电介质层中；以及/n热传递介质，位于所述散热通道中。/n
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