[发明专利]连接结构体有效
| 申请号： | 201880021703.9 | 申请日： | 2018-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN110462936B | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 金子洋 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/62 | 分类号： | H01R4/62;H01R4/18 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种连接结构体，其使用铝合金作为构成被连接体的第2导体，寻求第2导体的压缩部分和非压缩部分的机械特性的适宜化，由此轻量且连接可靠，而且也不易产生缩颈断线。本发明的连接结构体(1)通过压缩构成连接部件(2)的第1导体(20)的第1连接部(21)，将第1连接部(21)直接连结到构成被连接体(3)的第2导体(30)的第2连接部(31)，从而形成电连接结构，第1导体(20)由铜或铜合金构成，第2导体(30)由铝合金构成，且第2导体(30)在形成电连接结构的状态下，在第2连接部(31)的位置测定时的维氏硬度HV1为110以上，且在未形成电连接结构的第2导体(30)的位置测定时的维氏硬度HV2为所述维氏硬度HV1的80％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种连接结构体，其通过如下方式构成，即、通过压缩构成连接部件的第1导体的第1连接部，将所述第1连接部直接连结到构成被连接体的第2导体的第2连接部，形成电连接结构，所述连接结构体的特征在于，/n所述第1导体由铜或铜合金构成，/n所述第2导体由铝合金构成，/n所述第2导体在形成所述电连接结构的状态下，在所述第2连接部的位置测定时的维氏硬度HV1为110以上，且在未形成所述电连接结构的所述第2导体的位置测定时的维氏硬度HV2为所述维氏硬度HV1的80％以上。/n
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