[发明专利]焊接用传感器装置有效
申请号: | 201880018313.6 | 申请日: | 2018-03-16 |
公开(公告)号: | CN110430961B | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 谷信博;齐藤洋和;大西健吾;野口智弘;金井大辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社达谊恒;京瓷株式会社 |
主分类号: | B23K9/095 | 分类号: | B23K9/095;B23K31/00;G01B11/00;G01B11/24 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 许春波;王漪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 焊接时来自工件的辐射热,引起使传感器单元的耐久性能和检测精度降低的问题。焊接用传感器装置1具备传感器单元2、容纳盒3以及遮蔽部件5。传感器单元2是用于测量工件W的形状或者到工件W的距离的装置。容纳盒3容纳传感器单元2,并形成有使来自投射部21的激光L1和朝向检测部22的激光L2通过的投射用通过部36a、检测用通过部36b。遮蔽部件5安装在容纳盒3,并遮蔽工件W焊接时所产生的辐射热之中朝向容纳盒3下侧的容纳盒3表面的辐射热。遮蔽部件5由导热率比容纳盒3的材料低的材料构成。 | ||
搜索关键词: | 焊接 传感器 装置 | ||
【主权项】:
1.一种焊接用传感器装置,其特征在于,至少具备:传感器单元,该传感器单元测量焊接工件的状态或者到所述工件的距离;以及具有容纳部和遮蔽部的容纳体,该容纳部容纳所述传感器单元,该遮蔽部遮蔽所述工件焊接时所产生的辐射热之中朝向所述容纳部的辐射热,所述遮蔽部由导热率比所述容纳部的材料低的材料构成。
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