[发明专利]用于基板支撑件的非接触式温度校正工具和使用所述温度校正工具的方法有效
| 申请号： | 201880017941.2 | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN110573847B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 尼拉日·曼吉特;拉拉·霍里切克;梅兰·贝哈特;迪特里希·盖奇;克里斯托弗·道;平·阮;迈克尔·P·坎普;玛赫什·罗摩克里希纳 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | G01J5/12 | 分类号： | G01J5/12;G01J5/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的实施方式涉及：用于测量温度的方法和一种用于校正在处理腔室中的基板支撑件的温度控制而不与所述基板支撑件的表面相接触的工具。在一个实施方式中，具有温度传感器的测试夹具可移除地被安装至所述处理腔室的腔室主体的上表面，以使得所述温度传感器具有视场，所述视场包含所述基板支撑件的与被设置在所述基板支撑件中的电阻性线圈相邻的区域。所述基板支撑件的所述区域的一或多个校正温度测量由所述温度传感器来获取并且对应于每一校正温度测量的所述电阻性线圈的一或多个校正电阻测量被同时地获取。被设置在所述基板支撑件中的加热元件的温度控制基于所述校正温度测量和所述校正电阻测量来校正。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 支撑 接触 温度 校正 工具 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种测量在处理腔室中的温度的方法，包含以下步骤：/n可移除地将测试夹具安装至所述处理腔室的腔室主体的上表面，所述测试夹具具有第一温度传感器，所述第一温度传感器具有视场，所述视场包含第一基板支撑件的第一区域，所述第一区域与被设置在位于所述处理腔室的所述第一基板支撑件中的第一电阻性线圈相邻；/n利用所述第一温度传感器来获得所述第一基板支撑件的所述第一区域的一或多个温度测量并且同时地获得对应于每一温度测量的所述第一电阻性线圈的一或多个校正电阻测量；及/n基于所述第一基板支撑件的所述测量的温度和被设置在所述第一基板支撑件中的所述第一电阻性线圈的所述测量的校正电阻来校正被设置在所述第一基板支撑件的加热元件的控制。/n
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