[发明专利]体积排阻色谱用填充剂和其制造方法有效
| 申请号： | 201880008890.7 | 申请日： | 2018-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN110267740B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 丸田秀平 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | B01J20/282 | 分类号： | B01J20/282;B01D15/34;G01N30/88 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李照明;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的课题是提供能够以简单的工序制造，即使是小粒径、柱的压力损失也小、适合作为需要大量处理的分取目的的体积排阻色谱用填充剂使用的填充剂、和该填充剂的制造方法。本发明通过含有以下工序的制造方法得到体积排阻色谱用填充剂：将甘油‑1,3‑二甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油基酯在聚合引发剂的存在下聚合的工序；将由得到的共聚物形成的多孔质粒子用糖醇亲水化的工序，以及之后通过无机酸使残留的缩水甘油基开环的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 体积 色谱 填充 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种体积排阻色谱用填充剂，是在至少以甘油‑1，3‑二甲基丙烯酸酯和甲基丙烯酸缩水甘油基酯作为单体单元的共聚物的表面上具有下述式(I)所表示的结构的多孔质粒子，R1‑O‑CH2‑[CH(OH)]n‑CH2‑O‑R2 (I)其中，R1表示多孔质粒子的部分结构，R2表示氢原子或多孔质粒子的部分结构，n表示1～5的整数，其特征在于，所述多孔质粒子的缩水甘油基的开环率为95％以上。
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