[发明专利]电路连接装置和电子设备装置在审

专利信息
申请号: 201880007786.6 申请日: 2018-01-19
公开(公告)号: CN110235534A 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 南秀和;香田高志;吉田伸吾 申请(专利权)人: 日本特殊陶业株式会社
主分类号: H05K7/12 分类号: H05K7/12;H01R12/51
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种能够容易地进行壳体内的电路基板与端子芯之间的定位的电路连接装置。本发明是一种用于将电路连接于电子设备的电路连接装置。电路连接装置具备1个或多个第1端子、电路基板、筒状的壳体主体、端子贯穿部、端子芯、以及引导件。电路基板与第1端子电连接。壳体主体收纳电路基板,并且在一端形成有开口。端子贯穿部具有通孔,并且堵塞壳体主体的开口。端子芯配置在壳体主体内。引导件构成为沿壳体主体的轴向引导端子芯。第1端子插入于端子贯穿部的通孔中。端子芯具有与电路基板电连接的1个或多个第2端子和对第2端子进行支承的绝缘性的支承体。支承体具有保持与电路基板之间的位置关系的定位部。
搜索关键词: 电路基板 端子芯 电路连接装置 壳体主体 电连接 引导件 支承体 通孔 贯穿 开口 电子设备装置 电路连接 电子设备 堵塞壳体 轴向引导 收纳 定位部 绝缘性 筒状 支承 体内 配置
【主权项】:
1.一种电路连接装置,其用于将电路连接于电子设备,其中,该电路连接装置具备:1个或多个第1端子;电路基板,其与所述1个或多个第1端子电连接;筒状的壳体主体,其收纳所述电路基板,并且在一端形成有开口;端子贯穿部,其具有1个或多个通孔,并且堵塞所述壳体主体的所述开口;端子芯,其配置在所述壳体主体内;以及引导件,其构成为沿所述壳体主体的轴向引导所述端子芯,所述1个或多个第1端子插入于所述端子贯穿部的所述1个或多个通孔中,所述端子芯具有:1个或多个第2端子,该1个或多个第2端子与所述电路基板电连接;以及绝缘性的支承体,其对所述1个或多个第2端子进行支承,所述支承体具有保持与所述电路基板之间的位置关系的定位部。
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