[发明专利]用于填充球栅阵列的设备和方法有效
| 申请号： | 201880004787.5 | 申请日： | 2018-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN110023020B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 黄文洲;林贻潮 | 申请（专利权）人： | 奥利进科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人： | 卓霖;张春媛 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于填充球栅阵列的设备和方法以及转移多个球的方法。该设备包括平坦的底座、平板及固定式的球供应槽。平板安装在底座上且配置成能围绕垂直于底座的第一轴旋转。平板的上表面包括形成球栅阵列模板的多个孔洞。固定式的球供应槽安装至底座。底座配置成相对于水平面成角度倾斜。球供应槽配置成用于当平板围绕第一轴旋转时，将多个球分配到形成球栅阵列模板的对应的多个孔洞上。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 填充 阵列 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于填充球栅阵列模板的设备，所述设备包括：平坦的底座；平板，所述平板安装在所述底座上且配置成能围绕垂直于所述底座的第一轴旋转，所述平板的上表面包括形成所述球栅阵列模板的多个孔洞；以及安装至所述底座的固定式的球供应槽，其中，所述底座配置成相对于水平面成角度地倾斜；且其中，所述球供应槽配置成用于在所述平板围绕所述第一轴旋转时，将多个球分配到形成所述球栅阵列模板的对应的多个孔洞上。
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