[外观设计]导热块有效
| 申请号： | 201830704040.3 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN305276346S | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 杜建军;李明珠;雷堡乐 | 申请（专利权）人： | 深圳市超频三科技股份有限公司 |
| 主分类号： | 23-04 | 分类号： | 23-04 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 袁江龙 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：导热块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品主要用于传导热量，实现电脑CPU散热。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．省略视图：设计1后视图与设计1主视图互相对称，设计1右视图与设计1左视图互相对称，故省略设计1后视图、右视图；设计2后视图与设计2主视图互相对称，设计2右视图与设计2左视图互相对称，故省略设计2后视图、右视图。6．指定基本设计：本外观设计中，设计1为基本设计。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 右视图 对称 省略 导热 左视图 传导热量 电脑CPU 散热 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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