[实用新型]芯片测试装置有效
| 申请号： | 201822274293.9 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209432864U | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 杨辉;谢磊 | 申请（专利权）人： | 上海玑智自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/18 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦;杨东明 |
| 地址： | 201799 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片测试装置，其包括：外壳、支架、伸出单元和测试单元；所述外壳包括盒体和上盖，所述上盖可枢转地连接于所述盒体；所述支架设置于所述盒体中，所述伸出单元可移动地连接于所述支架，以从所述外壳的内部伸出到所述外壳的外部；所述测试单元设于所述外壳内，并用于测试放置于所述伸出单元上的待测试物品。该芯片测试装置通过将测试单元和芯片置于外壳内部，从而避免测试单元发出的信号干扰到芯片测试装置周边的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片测试装置 测试单元 盒体 伸出 上盖 支架 本实用新型 测试物品 可枢转地 可移动地 外壳内部 信号干扰 支架设置 芯片 测试 外部 | ||
【主权项】：
1.一种芯片测试装置，其特征在于，其包括：外壳、支架、伸出单元和测试单元；所述外壳包括盒体和上盖，所述上盖可枢转地连接于所述盒体；所述支架设置于所述盒体中，所述伸出单元可移动地连接于所述支架，以从所述外壳的内部伸出到所述外壳的外部；所述测试单元设于所述外壳内，并用于测试放置于所述伸出单元上的待测试物品。
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