[实用新型]多方位定位钻孔装置有效
| 申请号： | 201822246999.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210587314U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 夏建祥 | 申请（专利权）人： | 浙江万鼎精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B47/28 | 分类号： | B23B47/28 |
| 代理公司： | 杭州融方专利代理事务所(普通合伙) 33266 | 代理人： | 金磊 |
| 地址： | 311221 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多方位定位钻孔装置，包括作为主体的定位环，所述的定位环上设有至少4个均布的定位孔，所述的定位孔配有定位销，每两个定位孔间设有至少1个钻孔，所述的定位环的左右两端分别设有用于卡紧工件的卡紧装置。本实用新型克服了现有技术中存在的传统的钻孔装置没有设置用于调节工件夹紧度的装置导致其适用范围较窄的问题。本实用新型具有实用方便、稳定性高、安全性高、使用寿命长、打孔成功率高和适用范围广等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 多方位 定位 钻孔 装置 | ||
【主权项】：
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