[实用新型]半导体零件三合一集成防潮包装袋有效
| 申请号： | 201822242933.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209275280U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 殷天甲;张干荣;陈海燕 | 申请（专利权）人： | 昆山意诺福半导体包装材料有限公司 |
| 主分类号： | B65D81/26 | 分类号： | B65D81/26;B65D85/86 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 刘振龙 |
| 地址： | 215323 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体零件三合一集成防潮包装袋，包括用于填装半导体零件的袋本体，所述的袋本体由两个片材焊接而成，所述的袋本体的一侧为第一开口用于填装零件，在所述的袋本体内壁上设置用于容纳湿度卡的湿度卡袋，在所述的袋本体的外壁设置用于容纳干燥剂的干燥剂袋，所述的湿度卡袋以及干燥剂袋设置于袋本体靠近第一开口的位置，所述的湿度卡袋与袋本体的内腔连通，所述的干燥剂袋与袋本体的内腔连通。采用了上述结构之后，通过设置湿度卡袋以及干燥剂袋实现对湿度卡与干燥剂包的固定，能够方便通过湿度卡观察袋内湿度，同时方便对干燥剂包进行回收，减少遗漏。 | ||
| 搜索关键词： | 袋本体 干燥剂袋 卡袋 半导体零件 防潮包装袋 干燥剂包 内腔连通 三合一 填装 开口 容纳 本实用新型 外壁设置 干燥剂 观察袋 片材 焊接 遗漏 体内 回收 | ||
【主权项】：
1.一种半导体零件三合一集成防潮包装袋，包括用于填装半导体零件的袋本体(1)，所述的袋本体(1)由两个片材焊接而成，所述的袋本体(1)的一侧为第一开口(2)用于填装零件，其特征在于，在所述的袋本体(1)内壁上设置用于容纳湿度卡的湿度卡袋(3)，在所述的袋本体(1)的外壁设置用于容纳干燥剂包的干燥剂袋(4)，所述的湿度卡袋(3)以及干燥剂袋(4)设置于袋本体(1)靠近第一开口(2)的位置，所述的湿度卡袋(3)与袋本体(1)的内腔连通，所述的干燥剂袋(4)与袋本体(1)的内腔连通。
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B65 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物，或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境，例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败；应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料，这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
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