[实用新型]IC测试机的加热装置有效

专利信息
申请号: 201822209171.1 申请日: 2018-12-26
公开(公告)号: CN209640375U 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 江俊达;詹淙钤 申请(专利权)人: 全宇能科技股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02
代理公司: 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨;李林<国际申请>=<国际公布>=
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;TW
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 实用新型提供一种IC测试机的加热装置,该加热装置包含有滑轨组以及加热器,该滑轨组分别设置于置物台两侧,加热器连接于滑轨组,并位于置物台上方,使加热器依滑轨组移动至正对于置物台或移动出置物台上方,不需人工进行搬移,减少IC晶片加热的作业时间,以及避免加热装置于搬运时与外物碰撞造成损坏,或倾倒产生危险,以达到降低成本、方便使用的效果。
搜索关键词: 滑轨组 加热器 加热装置 置物台 置物 本实用新型 移动 搬移 外物 加热 搬运 倾倒
【主权项】:
1.一种IC测试机的加热装置,该加热装置包含有滑轨组以及加热器,其特征在于:/n该滑轨组分别设置于置物台两侧,加热器连接于滑轨组,并位于置物台上方,使加热器依滑轨组移动至正对于置物台或移动出置物台上方。/n
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