[实用新型]基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置有效
| 申请号： | 201822180935.9 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN209247621U | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈长夫;刘明柱;陈鸿汉;马翠艳;黄欢;莫小杰 | 申请（专利权）人： | 中国地质大学（北京） |
| 主分类号： | G01N21/27 | 分类号： | G01N21/27 |
| 代理公司： | 北京方韬法业专利代理事务所(普通合伙) 11303 | 代理人： | 马丽莲 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，包括：微流控芯片，其内构建有多孔介质网络模型，用于模拟土壤内孔隙分布的空间结构；温控装置，与微流控芯片连接，用于通过对微流控芯片进行温度控制，模拟冻融过程；光学成像系统，朝向微流控芯片，用于对微流控芯片进行拍摄进行图像视频采集。本实用新型的土壤冻融模拟装置，基于微流控芯片，具有结构简单、使用方便、重复性好的特点，基于该模拟装置可实现无损、实时及定量化的监测冻融过程中土壤污染物组分的分布。 | ||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 冻融 模拟装置 本实用新型 土壤 空间结构 光学成像系统 土壤污染物 多孔介质 孔隙分布 模拟土壤 图像视频 网络模型 温控装置 定量化 构建 无损 采集 监测 拍摄 | ||
【主权项】：
1.基于微流控芯片的土壤冻融模拟装置，其特征在于，包括：微流控芯片，其内构建有多孔介质网络模型，用于模拟土壤内孔隙分布的空间结构；温控装置，与微流控芯片连接，用于通过对微流控芯片进行温度控制，模拟冻融过程；光学成像系统，朝向微流控芯片，用于对微流控芯片进行拍摄进行图像视频采集。
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