[实用新型]一种电子芯片制造用点胶冷凝装置

摘要

本实用新型公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括箱体、水箱和水泵，所述箱体底部的两侧均固定连接有支撑腿，所述水箱的底部与箱体的顶部固定连接，所述水泵的底部通过支撑板与箱体的顶部固定连接，本实用新型涉及电子芯片制造技术领域。该电子芯片制造用点胶冷凝装置，通过水泵出水口的一端连通有导管，导管的一端且位于箱体的内部连通有导热管，利用冷水将箱体内的热量带走，底部的风扇可以加快箱体内空气的流动，加快冷凝速度，通过第一滚筒与第二滚筒的表面通过传送带传动连接，电子芯片能够在箱体内滞留足够长的时间，达到更好的冷凝效果，且该装置单批次能够加工数量较多的电子芯片，提高工作效率。

主权项

1.一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括箱体(1)、水箱(2)和水泵(3)，所述箱体(1)底部的两侧均固定连接有支撑腿(4)，所述水箱(2)的底部与箱体(1)的顶部固定连接，所述水泵(3)的底部通过支撑板与箱体(1)的顶部固定连接，其特征在于：所述水泵(3)进水口的一端连通有进水管(5)，所述进水管(5)远离水泵(3)的一端贯穿水箱(2)并延伸至水箱(2)的内部，所述水泵(3)出水口的一端连通有导管(6)，所述导管(6)远离水泵(3)的一端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的内部，所述导管(6)的一端且位于箱体(1)的内部连通有导热管(7)，所述水箱(2)顶部的一侧连通有出水管(8)，所述出水管(8)的一端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的内部，所述出水管(8)的一端且位于箱体(1)的内部与导热管(7)表面的顶部相连通，所述出水管(8)表面的一侧且位于箱体(1)的顶部连通有排水管(9)。