[实用新型]一种微型化恒温晶体振荡器有效
| 申请号： | 201822152573.2 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN209170309U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 田培洪 | 申请（专利权）人： | 成都世源频控技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/32 | 分类号： | H03B5/32 |
| 代理公司： | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人： | 黄芷 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武侯区武兴四路*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型化恒温晶体振荡器，包括金属基座，通过构件引针焊接于金属基座上的第一PCB板和第二PCB板；所述第一PCB板上包括焊接于第一PCB板底面的晶体谐振器，焊接在第一PCB板顶面的相互连接的控温电路和稳压电路，安装于第一PCB板顶面并与控温电路连接的加热功率管；所述第二PCB板上包括相互连接的低噪声振荡电路和射频输出放大电路；其中，所述第一PCB板通过晶体谐振器的引脚与第二PCB板实现电连接。通过上述设计，本实用新型具有更小的体积，带来更低的耗散功率，调试简单，使用灵活，具有较强的市场竞争潜力，适合推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 恒温晶体振荡器 微型化 本实用新型 晶体谐振器 金属基座 控温电路 低噪声振荡电路 放大电路 耗散功率 加热功率 射频输出 通过构件 稳压电路 电连接 顶面 引脚 引针 调试 市场竞争 灵活 | ||
【主权项】：
1.一种微型化恒温晶体振荡器，其特征在于，包括金属基座(5)，通过构件引针(6)焊接于金属基座(5)上的第一PCB板(1)和第二PCB板(2)；所述第一PCB板(1)上包括焊接于第一PCB板(1)底面的晶体谐振器(3)，焊接在第一PCB板(1)顶面的相互连接的控温电路和稳压电路，焊接于第一PCB板(1)顶面并与控温电路连接的加热功率管(4)；所述第二PCB板(2)上包括相互连接的低噪声振荡电路和射频输出放大电路；其中，所述第一PCB板(1)通过晶体谐振器(3)的引脚与第二PCB板(2)实现电连接。
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